METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND WIRING BOARD

• Main Authors: MORI RENTARO, YANAGIMOTO HIROSHI, OKAMOTO KAZUAKI, KURODA KEIJI, KONDOH HARUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.01.2022
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

Provided is a method for manufacturing a wiring board capable of increasing adhesion between a base layer and a seed layer. According to the present invention, a conductive base layer (12) is provided on the surface of a substrate (11) and a base material (10) with a seed layer in which the seed layer (13) containing a metal was provided on the surface of the base layer (12) is prepared. Since laser light is emitted to the seed layer, a diffusion layer (14) in which an element forming an underlayer (12) and an element forming the seed layer (13) are diffused is formed between the underlayer (12) and the seed layer (13). A solid electrolyte membrane (52) is disposed between an anode (51) and the seed layer (13) serving as a cathode and a voltage is applied between the anode (51) and the underlying layer (12) so that a metal layer (15) is formed on the surface of the seed layer (13). A part (12a) exposed from the seed layer (13) among the underlayer (12) is removed from the substrate (11). 하지층과 시드층의 밀착성을 향상시킬 수 있는 배선 기판의 제조 방법을 제공한다. 기재(11)의 표면에 도전성을 갖는 하지층(12)이 마련되고, 하지층(12)의 표면에, 금속을 함유하는 시드층(13)이 마련된 시드층 구비 기재(10)를 준비한다. 시드층(13)에 레이저광을 조사함으로써, 하지층(12)과 시드층(13) 사이에, 하지층(12)을 구성하는 원소와, 시드층(13)을 구성하는 원소가 서로 확산된 확산층(14)을 형성한다. 양극(51)과 음극인 시드층(13) 사이에 고체 전해질막(52)을 배치하고, 양극(51)과, 하지층(12) 사이에 전압을 인가하여, 시드층(13)의 표면에 금속층(15)을 형성한다. 하지층(12) 중, 시드층(13)으로부터 노출된 부분(12a)을 기재(11)로부터 제거한다.