반도체 장치의 제조 장치 및 제조 방법

• Main Author: SEYAMA KOHEI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.01.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 장치의 제조 장치(10)는 기판(100)이 재치되는 스테이지(12)와, 상기 스테이지(12)와 대향 배치되고, 상기 기판(100)에 반도체칩(110)을 본딩하는 본딩 헤드(14)와, 컨트롤러(18)를 갖추고, 상기 본딩 헤드(14)는 상기 반도체칩(110)을 흡인 유지하는 어태치먼트(33)와, 상기 어태치먼트(33)를 착탈 자유롭게 유지하고, 상기 어태치먼트(33)를 가열하는 가열부(31)이며, 제1 가열 에리어(32a)와, 상기 제1 가열 에리어(32a)를 수평 방향으로 둘러싸는 제2 가열 에리어(32b)를 가지는 가열부(31)를 포함하고, 상기 컨트롤러(18)는 상기 제1 가열 에리어(32a)와 제2 가열 에리어(32b)의 온도를 독립적으로 제어한다. A semiconductor device manufacturing device (10) comprises: a stage (16) on which a substrate (100) is loaded; a bonding head (14) that is disposed facing the stage (16) and that bonds a semiconductor chip (110) to the substrate (100); and a controller (18). The bonding head (14) includes: an attachment (33) that holds the semiconductor chip (110) by suctioning; and a heating part (31) that detachably holds the attachment (33) and that heats the attachment (33). The heating part (31) has a first heating area (32a) and a second heating area (32b) that surrounds the first heating area (32a) in the horizontal direction. The controller (18) controls the temperatures of the first heating area (32a) and the second heating area (32b) independently.