전기 전도성 요소를 포함하는 패턴화된 물품

• Main Authors: STAY MATTHEW S, KIM JAEWON, DUNN DOUGLAS S, CARLS JOSEPH C, ZHANG HAIYAN, GOTRIK KEVIN W, MEYER KENNETH A. P, SULLIVAN JOHN J, MESSINA MATTHEW C, ABRAHAM GREGORY L, HOYLE CHARLES D, JOHNSTON RAYMOND P, SAINATI ROBERT A
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.01.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

패턴화된 물품은 단일 중합체 층, 및 단일 중합체 층 내에 적어도 부분적으로 매립되는 복수의 전기 전도성 요소를 포함한다. 각각의 전기 전도성 요소는, 상부 주 표면, 및 단일 중합체 층과 직접 접촉하는 반대편 저부 주 표면을 갖는 전도성 시드 층을 포함하고, 전도성 시드 층의 상부 주 표면 상에 배치되는 금속 몸체를 포함한다. 금속 몸체는 저부 주 표면 및 적어도 하나의 측벽을 갖는다. 저부 주 표면은 전도성 시드 층과 접촉한다. 각각의 측벽은 단일 중합체 층과 직접 접촉하고, 금속 몸체의 저부 주 표면으로부터 단일 중합체 층의 상부 주 표면을 향해 또는 그에까지 연장되지만 그를 지나 연장되지는 않는다. 전도성 요소는 서로 전기적으로 격리될 수 있다. 패턴화된 물품을 제조하기 위한 공정이 설명된다. A patterned conductive article 200 includes a substrate 210 including a unitary layer 210-1 and includes a micropattern of conductive traces 220 embedded at least partially in the unitary layer. Each conductive trace extends along a longitudinal direction (y-direction) of the conductive trace and includes a conductive seed layer 230 having a top major surface 232 and an opposite bottom major surface 234 in direct contact with the unitary layer; and a unitary conductive body 240 disposed on the top major surface of the conductive seed layer. The unitary conductive body and the conductive seed layer differ in at least one of composition or crystal morphology. The unitary conductive body has lateral sidewalls 242, 244 and at least a majority of a total area of the lateral sidewalls is in direct contact with the unitary layer.