EPOXY RESIN EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT

• Main Authors: OMURA MASAKI, HIROTA KEN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.01.2022
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

The present invention relates to a crystalline epoxy resin which is useful for dielectric materials for electric/electronic parts, such as highly reliable semiconductor encapsulation, laminates, heat-radiating substrates, or the like, has excellent handling property as a solid at room temperature and shows low viscosity upon the molding, an epoxy resin composition using the same and a cured product obtained therefrom and having excellent heat conductivity and heat resistance. The epoxy resin is represented by chemical formula (1), wherein the sum of the ingredient in which n = 0 and A represents chemical formula (a) wherein m = 0 and the ingredient in which n = 0 and A represents chemical formula (b) is 40-85 area% as determined by GPC, and the structure of A in chemical formula (1) includes the structure of chemical formula (a) wherein m=0 at a ratio of 10 mol% or less. (과제) 신뢰성이 우수한 반도체 봉지, 적층판, 방열 기판 등의 전기·전자 부품용 절연 재료에 유용한 상온에서 고형으로서의 취급성이 우수하고, 또한 성형시의 저점도성이 우수한 결정성 에폭시 수지, 및 이것을 사용한 에폭시 수지 조성물, 그리고 그것으로부터 얻어지는 열 전도성 및 내열성이 우수한 경화물을 제공한다. (해결 수단) 하기 일반식 (1) 로 나타내는 에폭시 수지로서, n = 0 그리고 A 가 일반식 (a) 의 m = 0 인 성분과, n = 0 그리고 A 가 일반식 (b) 인 성분의 합계가, GPC 측정으로 40 면적％ ∼ 85 면적％ 의 범위 내이고, 일반식 (1) 중의 A 의 구조에 있어서, 일반식 (a) 의 m = 0 인 구조의 존재 비율이 10 몰％ 이하인 것을 특징으로 하는 결정성 에폭시 수지. [화학식 1] TIFFpat00011.tif68101