교번하는 재료의 스택을 통해 연장되는 도전성 포스트를 갖는 집적 어셈블리

일부 실시예는 도전성 노드들 위에 도전성 연장부를 갖는 집적 어셈블리를 포함한다. 도전성 노드들은 제1 조성물을 포함한다. 도전성 연장부의 바닥 표면은 제1 조성물과 상이한 조성물인 제2 조성물을 포함한다. 스택이 도전성 연장부 위에 있다. 스택은 교번하는 제1 및 제2 레벨들을 포함한다. 기둥 구조들은 스택을 통해 수직으로 연장된다. 기둥 구조들의 각각은 절연성 라이너에 의해 측 방향으로 둘러싸인 도전성 재료의 포스트를 포함한다. 포스트들 중 적어도 하나는 도전성 노드들 중 하나와 직접 접촉하도록 도전성 연장부를 통해 연장된다....

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Main Authors CHARY INDRA V, KLEIN RITA J, LUO SHUANGQIANG, DORHOUT JUSTIN B
Format Patent
LanguageKorean
Published 03.01.2022
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Summary:일부 실시예는 도전성 노드들 위에 도전성 연장부를 갖는 집적 어셈블리를 포함한다. 도전성 노드들은 제1 조성물을 포함한다. 도전성 연장부의 바닥 표면은 제1 조성물과 상이한 조성물인 제2 조성물을 포함한다. 스택이 도전성 연장부 위에 있다. 스택은 교번하는 제1 및 제2 레벨들을 포함한다. 기둥 구조들은 스택을 통해 수직으로 연장된다. 기둥 구조들의 각각은 절연성 라이너에 의해 측 방향으로 둘러싸인 도전성 재료의 포스트를 포함한다. 포스트들 중 적어도 하나는 도전성 노드들 중 하나와 직접 접촉하도록 도전성 연장부를 통해 연장된다. 일부 실시예는 집적 어셈블리를 형성하는 방법을 포함한다. Some embodiments include an integrated assembly having a conductive expanse over conductive nodes. The conductive nodes include a first composition. A bottom surface of the conductive expanse includes a second composition which is different composition than the first composition. A stack is over the conductive expanse. The stack includes alternating first and second levels. Pillar structures extend vertically through the stack. Each of the pillar structures includes a post of conductive material laterally surrounded by an insulative liner. At least one of the posts extends through the conductive expanse to directly contact one of the conductive nodes. Some embodiments include methods of forming integrated assemblies.
Bibliography:Application Number: KR20217042184