REDISTRIBUTION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING SAME
Provided is a semiconductor device having a redistribution structure and a method for forming the same. The semiconductor device comprises: a semiconductor structure; a redistribution structure over the semiconductor structure and electrically coupled to the semiconductor structure; and a connector...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
23.12.2021
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Summary: | Provided is a semiconductor device having a redistribution structure and a method for forming the same. The semiconductor device comprises: a semiconductor structure; a redistribution structure over the semiconductor structure and electrically coupled to the semiconductor structure; and a connector over the redistribution structure and electrically coupled to the redistribution structure. The redistribution structure includes a base via and a stack via electrically interposed between the base via and the connector. The stacked via is laterally spaced from the base via.
재배선 구조체를 갖는 반도체 디바이스 및 그 형성 방법이 제공된다. 반도체 디바이스는 반도체 구조체, 반도체 구조체 위에 있으며 반도체 구조체에 전기적으로 커플링되는 재배선 구조체, 및 재배선 구조체 위에 있으며 재배선 구조체에 전기적으로 커플링되는 커넥터를 포함한다. 재배선 구조체는 베이스 비아 및 베이스 비아와 커넥터 사이에서 전기적으로 개재되는 스택 비아를 포함한다. 적층된 비아는 베이스 비아로부터 측방향으로 이격된다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20210005882 |