OPTICAL FILTER AND MANUFACTURING METHOD OF THE OPTICAL FILTER
The present invention relates to an optical filter and a manufacturing method thereof. According to an embodiment of the present invention, provided is a method of manufacturing the optical filter, which includes the steps of: forming a protective layer on one surface of a wafer; cutting the wafer u...
Saved in:
Main Author | |
---|---|
Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
16.12.2021
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | The present invention relates to an optical filter and a manufacturing method thereof. According to an embodiment of the present invention, provided is a method of manufacturing the optical filter, which includes the steps of: forming a protective layer on one surface of a wafer; cutting the wafer using a laser to process the wafer into an optical filter; and cleaning the wafer. The wafer may include a substrate and the filter layer formed on both surfaces of the substrate. The protective layer may be formed to have a thickness equal to or greater than or equal to a depth of an upper portion of the heat-affected region due to heat of the laser. The upper portion of the heat-affected region may have a wide width on the surface of the wafer, and may become narrower toward a lower portion. Also, the lower portion of the heat-affected region may have a narrower width than the upper portion. The laser may be irradiated toward the protective layer. Therefore, it is possible to manufacture the optical filter in which the heat-affected region by the laser is minimized by using the protective layer.
본 발명은 광학 필터 및 광학 필터 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨이퍼의 일면에 보호층을 형성하는 단계, 웨이퍼를 광학 필터로 가공하기 위해 레이저를 이용하여 웨이퍼를 절단하는 단계 및 웨이퍼를 세정하는 단계를 포함하는 광학 필터 제조 방법이 제공된다. 웨이퍼는 기판 및 기판의 양면에 형성된 필터층을 포함할 수 있다. 보호층은 적어도 레이저의 열에 의한 열 영향 영역의 상부 깊이와 동일하거나 그 이상의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 열 영향 영역의 상부는 웨이퍼의 표면에서 넓은 폭을 가지며, 하부 방향으로 갈수록 폭이 좁아질 수 있다. 또한, 열 영향 영역의 하부는 상부보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 레이저는 보호층을 향해 조사될 수 있다. |
---|---|
Bibliography: | Application Number: KR20200069667 |