알칼리 가용성 폴리이미드 및 그 제조 방법, 네가티브형 감광성 수지 조성물, 경화막, 그리고 패턴 경화막의 제조 방법

폴리이미드 수지는, 일반식 (1)로 표현되는 구조 및/또는 일반식 (2)로 표현되는 구조를 갖는다. JPEGpct00043.jpg44130 일반식 (2)에 있어서의 Z는, 수소 또는 1가의 유기기이고, 일반식 (1) 및 (2)에 있어서의 X는, 하기 일반식 (3)으로 표현되는 구조를 포함한다. JPEGpct00044.jpg3580 일반식 (3)에 있어서의 R1은 2가의 유기기이고, R2는 4가의 유기기이고, m은 1 이상의 정수이다. 네가티브형 감광성 수지 조성물은, 상기한 폴리이미드, 광중합성 화합물 및 광중합 개시제를 함유한다....

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Bibliographic Details
Main Authors HASEGAWA MAKOTO, IDE MASAHITO, MANABE TAKAO, INARI HIROFUMI
Format Patent
LanguageKorean
Published 06.12.2021
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
CHEMISTRY
CINEMATOGRAPHY
COMPOSITIONS BASED THEREON
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
MATERIALS THEREFOR
METALLURGY
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Summary:폴리이미드 수지는, 일반식 (1)로 표현되는 구조 및/또는 일반식 (2)로 표현되는 구조를 갖는다. JPEGpct00043.jpg44130 일반식 (2)에 있어서의 Z는, 수소 또는 1가의 유기기이고, 일반식 (1) 및 (2)에 있어서의 X는, 하기 일반식 (3)으로 표현되는 구조를 포함한다. JPEGpct00044.jpg3580 일반식 (3)에 있어서의 R1은 2가의 유기기이고, R2는 4가의 유기기이고, m은 1 이상의 정수이다. 네가티브형 감광성 수지 조성물은, 상기한 폴리이미드, 광중합성 화합물 및 광중합 개시제를 함유한다. This polyimide resin has a structure represented by general formula (1) and/or a structure represented by a general formula (2). Z in general formula (2) is hydrogen or a monovalent organic group, and X in general formulas (1) and (2) includes the structure represented by general formula (3). R1 in general formula (3) is a divalent organic group, R2 is a tetravalent organic group, and m is an integer greater than or equal to 1. This negative-type photosensitive resin composition contains the aforementioned polyimide, a photopolymerizable compound and a photopolymerization initiator.
Bibliography:Application Number: KR20217034272