다중 스페이서 패터닝 방식들
본 개시내용은 우수한 프로파일 제어 및 피처 전사 무결성을 갖는 다중 패터닝 프로세스를 활용하여 나노구조들을 형성하는 것을 제공한다. 일 실시예에서, 기판 상에 피처들을 형성하기 위한 방법은, 기판 상에 맨드릴 층을 형성하는 단계, 맨드릴 층 상에 스페이서 층을 등각적으로 형성하는 단계 -스페이서 층은 도핑된 실리콘 재료임-, 및 스페이서 층을 패터닝하는 단계를 포함한다. 다른 실시예에서, 기판 상에 피처들을 형성하기 위한 방법은, 기판 상의 맨드릴 층 상에 스페이서 층을 등각적으로 형성하는 단계 -스페이서 층은 도핑된 실리콘 재료...
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Format | Patent |
Language | Korean |
Published |
27.10.2021
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