다중 스페이서 패터닝 방식들

본 개시내용은 우수한 프로파일 제어 및 피처 전사 무결성을 갖는 다중 패터닝 프로세스를 활용하여 나노구조들을 형성하는 것을 제공한다. 일 실시예에서, 기판 상에 피처들을 형성하기 위한 방법은, 기판 상에 맨드릴 층을 형성하는 단계, 맨드릴 층 상에 스페이서 층을 등각적으로 형성하는 단계 -스페이서 층은 도핑된 실리콘 재료임-, 및 스페이서 층을 패터닝하는 단계를 포함한다. 다른 실시예에서, 기판 상에 피처들을 형성하기 위한 방법은, 기판 상의 맨드릴 층 상에 스페이서 층을 등각적으로 형성하는 단계 -스페이서 층은 도핑된 실리콘 재료...

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Main Authors KEDLAYA DIWAKAR N, LEE GENE, LI CHAO, GUPTA MEENAKSHI, YANG TZU SHUN, OSHIO HIDETAKA, GUGGILLA SRINIVAS, JANAKIRAMAN KARTHIK, LIN YUNG CHEN, CHENG RUI, HUANG ZUBIN
Format Patent
LanguageKorean
Published 27.10.2021
Subjects
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