Bulk-acoustic wave resonator

• Main Authors: JEONG DAEHUN, NA SEONG HUN, LEE JAE CHANG, SON SANG UK, PARK SEUNG WOOK, JUNG JAE HYUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 15.10.2021
• Subjects: BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; ELECTRICITY; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS

기판과, 상기 기판 상에 배치되는 제1 전극과, 상기 제1 전극의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 압전층과, 상기 압전층의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 제2 전극과, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극에 연결되는 금속패드 및 상기 금속패드의 상면에 연결되는 연결부재를 포함하며, 상기 연결부재의 하단부에는 하부 측으로 갈수록 직경이 감소하도록 배치되는 테이퍼부를 가지며, 상기 테이퍼부의 경사면과 상기 금속패드의 상면과의 사이각은 45 ~ 80˚인 체적 음향 공진기가 개시된다. A bulk-acoustic wave resonator includes: a substrate; a first electrode disposed on the substrate; a piezoelectric layer disposed to cover at least a portion of the first electrode; a second electrode disposed to cover at least a portion of the piezoelectric layer; a metal pad connected to the first electrode and the second electrode; and a connection member connected an upper surface of the metal pad. A lower end portion of the connection member includes a tapered portion decreasing in a diameter in a direction toward a lower end of the connection member, and an angle between an inclined surface of the tapered portion and the upper surface of the metal pad is 45° to 80°.