Deposition apparatus and organic material depositing method using the same

• Main Authors: KIM HYE DONG, KANG JAE GYU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.09.2021
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The present invention relates to a deposition apparatus and an organic material depositing method using the same, wherein the deposition apparatus comprises: a process chamber provided in line with a loading space and a deposition space of a substrate; an upper and a lower substrate support unit disposed in the process chamber to be vertically spaced apart up and down to support the respective substrates, and horizontally moved between the loading space and the deposition space by driving of an upper and a lower driving unit; a deposition source installed in the deposition space and selectively depositing the substrates of the upper and the lower substrate support unit; and a control unit controlling the operation of the upper and the lower driving unit such that during deposition of the substrate on any one of the upper and the lower substrate support unit through the deposition source, the substrate on the other one of the upper and the lower substrate support unit is loaded. The present invention can minimize the loss of organic material. 본 발명은 기판의 로딩 공간과 증착 공간이 인라인으로 구비된 공정 챔버와; 상기 공정 챔버 내에 상하 이격되게 배치되어 기판을 각각 지지하며, 상부 및 하부 구동부의 구동에 의해 상기 로딩 공간과 상기 증착 공간 사이를 수평 이동하는 상부 및 하부 기판 지지부와; 상기 증착 공간 내에 설치되며, 상기 상부 및 하부 기판 지지부의 기판을 선택적으로 증착시키기 위한 증착 소스; 및 상기 증착 소스를 통해 상기 상부 및 하부 기판 지지부 중 어느 하나의 기판에 증착이 이루어지는 동안 상기 상부 및 하부 기판 지지부 중 다른 하나에 대한 기판의 로딩이 이루어지도록 상기 상부 및 하부 구동부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법에 관한 것이다.