전자 모듈 블라인드메이팅 및 냉각 방법론

• Main Authors: MERCIER DENNIS W, RENAUD GREGORY S, WALSH JR. KENNETH P, WELLS DEREK B
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 15.09.2021
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

어레이 플레이트를 포함하는 새시, -상기 어레이 플레이트는 어레이 플레이트 상에 형성된 복수의 제1 개구들을 가짐-; 복수의 플로팅 인서트, -각각의 플로팅 인서트가 제1 개구들 중 다른 하나에 배치됨-; 메인 보드 상에 형성된 복수의 제2 개구를 가지는 메인 보드, -상기 메인 보드는 복수의 정렬 핀을 통해 어레이 플레이트에 결합되고, 각각의 정렬 핀은 복수의 플로팅 인서트 중 개별의 하나를 통해 및 복수의 제2 개구 중 개별의 하나로 연장됨-; 및 상기 메인 보드에 결합되는 전자 모듈, -상기 전자 모듈은 제1 커넥터 및 적어도 하나의 정렬 소켓을 포함하고, 상기 제1 커넥터는 상기 메인 보드에 배치된 제2 커넥터와 결합되며, 상기 정렬 소켓은 상기 정렬 핀 중 주어진 하나를 수용하도록 정렬됨-; 을 포함하는 장치가 개시된다. An apparatus is disclosed comprising: a chassis including an array plate, the array plate having a plurality of first openings formed thereon; a plurality of floating inserts, each of the floating inserts being disposed in a different one of the first openings; a main board having a plurality of second openings formed thereon, the main board being coupled to the array plate via a plurality of alignment pins, each of the alignment pins extending through a respective one of the plurality of floating inserts and into a respective one of the plurality of second openings; and an electronic module coupled to the main board, the electronic module including a first connector and at least one alignment socket, the first connector being coupled to a second connector that is disposed on the main board, the alignment socket being arranged to receive a given one of the alignment pins.