수지 조성물 및 성형품

• Main Author: TOMITA KEISUKE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 10.09.2021
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CALCULATING; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PHYSICS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

성형성이 우수하고, 또한 성형품으로 했을 때의 내열성 및 투명성이 우수한 수지 조성물 및 성형품을 제공한다. 점도 평균 분자량이 18,500∼23,000인, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와, 점도 평균 분자량이 10,000∼15,000인, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 질량 비율이, 20/80∼90/10이고, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량의 차가 5,000∼13,000이며, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 합계 함유량이, 상기 조성물에 포함되는 수지 성분의 85질량% 초과인, 수지 조성물. Provided is a resin composition that is excellent in formability, and is also excellent in heat resistance and transparency when made into a formed article, as well as a formed article. The resin composition of the present invention contains a bisphenol AP type polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 18,500 to 23,000; and a bisphenol A type polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 10,000 to 15,000, wherein the mass ratio of the bisphenol AP type polycarbonate resin to the bisphenol A type polycarbonate resin is 20/80 to 90/10, the difference between the viscosity average molecular weight of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the viscosity average molecular weight of the bisphenol A type polycarbonate resin is 5,000 to 13,000, and the total content of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the bisphenol A type polycarbonate resin is more than 85% by mass of resin components contained in the composition.