수지 조성물 및 성형품

• Main Author: TOMITA KEISUKE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 10.09.2021
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CALCULATING; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PHYSICS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

성형성이 우수하고, 또한 성형품으로 했을 때의 내열성 및 투명성이 우수한 수지 조성물, 및 수지 조성물을 이용한 성형품의 제공. 점도 평균 분자량이 18,500∼23,000인, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지와, 점도 평균 분자량이 25,000∼35,000인, 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지를 포함하는 수지 조성물로서, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 질량(WAP)과 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 질량(WA)의 비율(WAP/WA)이, 20/80∼90/10이고, 비스페놀 AP형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηAP)와 비스페놀 A형 폴리카보네이트 수지의 극한 점도(ηA)의 차(｜ηA-ηAP｜)가 0.04∼0.18dL/g인, 수지 조성물. Provided a resin composition that is excellent in formability, and is also excellent in heat resistance and transparency when made into a formed article, as well as a formed article using the resin composition. The resin composition of the present invention contains a bisphenol AP type polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 18,500 to 23,000; and a bisphenol A type polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight of 25,000 to 35,000, wherein the ratio (WAP/WA) of the mass (WAP) of the bisphenol AP type polycarbonate resin to the mass (WA) of the bisphenol A type polycarbonate resin is 20/80 to 90/10, and the difference (|ηA - ηAP|) between the intrinsic viscosity (ηAP) of the bisphenol AP type polycarbonate resin and the intrinsic viscosity (ηA) of the bisphenol A type polycarbonate resin is 0.04 to 0.18 dL/g.