방열성 수지 조성물용 무기분체 및 이를 이용한 방열성 수지 조성물, 그리고 이들의 제조 방법

• Main Authors: NAKAYAMA ATSUSHI, TAKEMOTO KATSUNORI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 30.08.2021
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM,CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THERARE-EARTH METALS; INORGANIC CHEMISTRY; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

두꺼운 방열성 수지 조성물의 제조에 적합한 무기분체 및 이를 이용한 방열성 수지 조성물을 제공한다. 방열성 수지 조성물(20)에 사용되는 무기분체(10)로서, 입자직경이 53㎛ 미만인 제1 무기입자(11)와, BET 비표면적이 2㎡/g 이하이고, 입자직경이 100㎛ 이상인 제2 무기입자(12)를 포함하고, 상기 제2 무기입자(12)의 함유량이 30 내지 95질량%인, 무기분체. 또한, 수지(30)와, 무기분체(10)를 포함하는 방열성 수지 조성물(20)로서, 상기 수지 100중량부에 대하여, 상기 제2 무기입자(12)를 100중량부 이상 포함하는, 방열성 수지 조성물(20). Provided are an inorganic powder suitable for the production of a thick heat-dissipating resin composition and a heat-dissipating resin composition using the inorganic powder. An inorganic powder 10 for use in a heat-dissipating resin composition 20, comprises: first inorganic particles 11 having a particle diameter of less than 53 µm; and second inorganic particles 12 having a particle diameter of 100 µm or more and a BET specific surface area of 2 m2/g or less, a content of the second inorganic particles 12 being 30 to 95% by mass. The heat-dissipating resin composition 20 comprises: a resin 30; and an inorganic powder 10, wherein the heat-dissipating resin composition 20 contains the second inorganic particles 12 in an amount of 100 parts by weight per 100 parts by weight of the resin.