NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
[과제] 경화속도가 증대하고, 15μm 이상의 막두께여도 기재의 이면으로부터의 노광으로 도막 표면을 충분히 경화시키는 것이 가능해져, 미세한 투명구조체를 형성할 수 있는 네가티브형 감광성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. [해결수단] 하기 (A)성분, (B)성분, (C-1)성분, (C-2)성분 및 (D)성분을 함유하는 감광성 수지 조성물. (A)성분: 알칼리 가용성 공중합체, (B)성분: 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 비닐기 및 알릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 중합성기를 2개 이상 갖는 화합물, (C-1)성...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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27.08.2021
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Summary: | [과제] 경화속도가 증대하고, 15μm 이상의 막두께여도 기재의 이면으로부터의 노광으로 도막 표면을 충분히 경화시키는 것이 가능해져, 미세한 투명구조체를 형성할 수 있는 네가티브형 감광성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. [해결수단] 하기 (A)성분, (B)성분, (C-1)성분, (C-2)성분 및 (D)성분을 함유하는 감광성 수지 조성물. (A)성분: 알칼리 가용성 공중합체, (B)성분: 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 비닐기 및 알릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 중합성기를 2개 이상 갖는 화합물, (C-1)성분: 옥심에스테르기를 가지며, 365nm에 있어서의 메탄올 중 또는 아세토니트릴 중의 흡광계수가 5,000ml/g·cm 이상인 광개시제, (C-2)성분: 365nm에 있어서의 메탄올 중 또는 아세토니트릴 중의 흡광계수가 100ml/g·cm 이하인 광개시제, (D)성분: 용제.
[Problem] To provide a negative photosensitive resin composition which has an increased curing speed, which allows fully curing the surface of a coated film with exposure light from the rear surface of the substrate even when the film thickness is 15μm or greater, and which can form detailed transparent structure. [Solution] This photosensitive resin composition contains a component (A), a component (B), a component (C-1), a component (C-2) and a component (D). Component (A) is an alkali-soluble copolymer; component (B) is a compound having two or more polymerizable bases of at least one type selected from a group consisting of an acrylate group, a methacrylate group, a vinyl group and an allyl group; component (C-1) is a photoinitiator which has an oxime ester group and a light absorption coefficient in methanol or in acetonitrile at 365nm of 5,000ml/g*cm or greater; component (C-2) is a photoinitiator which has a light absorption coefficient in methanol or in acetonitrile at 365nm of 100ml/g*cm or less; and component (D) is a solvent. |
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Bibliography: | Application Number: KR20217025910 |