적층판, 프린트 배선판, 반도체 패키지 및 적층판의 제조 방법

• Main Authors: UCHIMURA RYOICHI, MURAKAMI NORIAKI, OHHASHI KENICHI, OSE MASAHISA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 25.08.2021
• Subjects: LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

섬유 기재와 열경화성 수지 조성물의 경화물을 함유하는 복합층을 2층 이상 함유하는 적층판이며, 상기 2층 이상의 복합층이, 1층 이상의 복합층 (X)와, 1층 이상의 복합층 (Y)를 함유하고, 복합층 (X)가, 제1의 유리 섬유로 구성되는 제1의 섬유 기재를 함유하는 층이고, 복합층 (Y)가, 제2의 유리 섬유로 구성되는 제2의 섬유 기재를 함유하는 층이고, 상기 제2의 유리 섬유가, 상기 제1의 유리 섬유보다도, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 높은 것인 적층판, 당해 적층판을 이용한 프린트 배선판, 반도체 패키지 및 적층판의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a laminate including two or more layers of a composite layer including a fiber substrate and a cured product of a thermosetting resin composition, the two or more layers of the composite layer including one or more layer of a composite layer (X) and one or more layer of a composite layer (Y), the composite layer (X) being a layer including a first fiber substrate constituted by first glass fibers, the composite layer (Y) being a layer including a second fiber substrate constituted by second glass fibers, and the second glass fibers having a higher tensile elastic modulus at 25°C than the first glass fibers, a printed wiring board including the laminate, a semiconductor package, and a method for producing a laminate.