ELECTRONIC DEVICE AND ENCAPSULATION METHOD THEREOF

• Main Authors: YOON HAE SU, PARK JAE HONG, JANG HYUN IK, KIM JI HYE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.08.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed are an electronic device and a method for encapsulating the same. The method for encapsulating the electronic device according to one embodiment of the present invention comprises the steps of: preparing a first substrate on which an electronic device pattern including the irregularities is formed on the front surface thereof; applying an encapsulation resin on the front surface and a first surface formed by the electronic device pattern; curing the encapsulating resin; processing the first substrate; and separating the encapsulating resin from the first surface. In this case, the encapsulating resin is implemented using a composition selected based on a condition that the relative physical properties between the first surface and the second surface of the contacted encapsulating resin are satisfied. An objective of the present invention is to protect the electronic device or an electronic circuit pattern during a process that may damage the electronic device or electronic circuit pattern on the front surface of a wafer, and provide a passivation or encapsulation resin that can be easily separated when the process is completed. 전자소자 및 그 전자소자의 봉지 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 봉지 방법은 전면에 요철을 포함하는 전자소자 패턴이 형성되는 제1 기판을 준비하는 단계; 전면 및 전자소자 패턴이 이루는 제1 표면 상에 봉지 수지를 도포하는 단계; 봉지 수지를 경화시키는 단계; 제1 기판에 대한 처리를 진행하는 단계; 및 봉지 수지를 제1 표면으로부터 분리하는 단계를 포함한다. 이때 봉지 수지는 제1 표면과 접촉하는 봉지 수지의 제2 표면 사이의 상대적 물성이 만족하는 조건에 기반하여 선택되는 조성물을 이용하여 구현된다.