하나 이상의 기판을 진공 플라즈마 처리하거나 기판을 제조하기 위한 진공 처리 장치 및 방법

• Main Authors: SCHUNGEL EDMUND, GEES SILVIO, HERDE ADRIAN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.08.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY

진공 처리 수용기(3)내의 제1 플라즈마 전극(111)과 제2 플라즈마 전극(112) 사이에 플라즈마를 발생시켜 기판(9)을 진공 플라즈마 처리한다. 두 개의 플라즈마 전극(111, 112) 중 적어도 하나가 처리 과정에서 발생하는 재료의 증착에 의해 매립되는 것을 최소화하기 위해, 전극(111)에는 플라즈마 전극 효과에 기여하지 않는 영역(30NPL)과 플라즈마 전극에 효과적인 영역(30PL)의 표면 패턴이 제공된다. 두 전극(111, 112) 사이의 전류 경로는 플라스마 전극이 효과적인 별개의 영역(30PL)에 집중되어 이 영역(30PL)의 지속적인 스퍼터 세정으로 이어진다. In a vacuum treatment recipient, a plasma is generated between a first plasma electrode and a second plasma electrode so as to perform a vacuum plasma treatment of a substrate. To minimize at least one of the two plasma electrodes to be buried by a deposition of material resulting from the treatment process, that electrode is provided with a surface pattern of areas which do not contribute to the plasma electrode effect and of areas which are plasma electrode effective. The current path between the two electrodes is concentrated on the distinct areas which are plasma electrode effective, leading to an ongoing sputter- cleaning of these areas.