고밀도 코일 설계 및 프로세스

장치는 기판 및 기판 상에 배치되는 복수의 코일 부분을 포함한다. 복수의 코일 부분은 코일 구조를 형성하도록 전기적으로 결합된다. Devices including a substrate and a plurality of coil portions disposed on the substrate. The plurality of coil portions electrically coupled to form a coil structure....

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Main Authors RUZICKA RYAN N, JELKIN DUANE M, CRAVENS FORREST A, GERMAN NOLE D, PETER TODD A, LANG MATTHEW S, JOHNSON TRENT A, SCHUMANN JOHN L, POKORNOWSKI ZACHARY A
Format Patent
LanguageKorean
Published 04.08.2021
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
INDUCTANCES
MAGNETS
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
TRANSFORMERS
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Summary:장치는 기판 및 기판 상에 배치되는 복수의 코일 부분을 포함한다. 복수의 코일 부분은 코일 구조를 형성하도록 전기적으로 결합된다. Devices including a substrate and a plurality of coil portions disposed on the substrate. The plurality of coil portions electrically coupled to form a coil structure.
Bibliography:Application Number: KR20217020023