SEMICONDUCTOR DEVICE WITH BUMP STRUCTURE AND METHOD OF MAKING SEMICONDUCTOR DEVICE
A semiconductor device includes a substrate and at least one bump structure disposed on the substrate. The at least one bump structure includes pillars formed of a metal having a lower soldering feature than copper or a copper alloy for a solder alloy disposed on the substrate. The solder alloy is f...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
04.08.2021
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Summary: | A semiconductor device includes a substrate and at least one bump structure disposed on the substrate. The at least one bump structure includes pillars formed of a metal having a lower soldering feature than copper or a copper alloy for a solder alloy disposed on the substrate. The solder alloy is formed directly on and in contact with an upper surface of the metal having a lower soldering feature than copper or a copper alloy. The pillars have heights greater than 10 μm.
반도체 디바이스는 기판 및 기판 위에 배치된 적어도 하나의 범프 구조물을 포함한다. 적어도 하나의 범프 구조물은, 기판 위에 배치된 솔더 합금에 대해 구리 또는 구리 합금보다 더 낮은 납땜성을 갖는 금속으로 형성된 필라를 포함한다. 솔더 합금이 구리 또는 구리 합금보다 더 낮은 납땜성을 갖는 금속의 상부 표면 바로 위에 형성되며 이와 접촉한다. 필라는 10 ㎛보다 더 큰 높이를 갖는다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20210098706 |