APPLICATION SPECIFIC ELECTRONICS PACKAGING SYSTEMS METHODS AND DEVICES

서술된 실시예는 애플리케이션 특정 전자기기 패키징(Application Specific Electronics Packaging, "ASEP") 시스템에 관한 것으로, 이는 현재 전자 제품 및 MID를 제조하기 위하여 사용되는 "배치(batch)" 공정과는 대조적으로 릴-투-릴(reel-to-reel)(68a, 68b) 제조 공정을 사용하여 추가 제품들의 제조를 가능하게 한다. 소정의 ASEP 실시예를 통하여, 커넥터, 센서, LED, 열 관리부, 안테나, RFID 디바이스, 마이크로프로세서, 메모...

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Main Authors PANDA AMRIT, SPIEGEL MARKO, ZADEREJ VICTOR
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 28.07.2021
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:서술된 실시예는 애플리케이션 특정 전자기기 패키징(Application Specific Electronics Packaging, "ASEP") 시스템에 관한 것으로, 이는 현재 전자 제품 및 MID를 제조하기 위하여 사용되는 "배치(batch)" 공정과는 대조적으로 릴-투-릴(reel-to-reel)(68a, 68b) 제조 공정을 사용하여 추가 제품들의 제조를 가능하게 한다. 소정의 ASEP 실시예를 통하여, 커넥터, 센서, LED, 열 관리부, 안테나, RFID 디바이스, 마이크로프로세서, 메모리, 임피던스 제어부, 및 다층 기능부를 제품에 직접 통합하는 것이 가능하다. Depicted embodiments are directed to an Application Specific Electronics Packaging ("ASEP") system, which enables the manufacture of additional products using reel to reel (68a, 68b) manufacturing processes as opposed to the "batch" processes used to currently manufacture electronic products and MIDs. Through certain ASEP embodiments, it is possible to integrate connectors, sensors, LEDs, thermal management, antennas, RFID devices, microprocessors, memory, impedance control, and multi-layer functionality directly into a product.
Bibliography:Application Number: KR20217023239