반도체 패키지의 제조 방법

• Main Authors: SATO TETSURO, NAKAMURA TOSHIMI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.07.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

용해액에 기인하는 디바이스의 대미지를 억제하면서, 점착층을 빠르게 용해 또는 연화시켜, 역할을 다한 보강 시트를 박리하는 것이 가능한, 반도체 패키지의 제조 방법이 제공된다. 이 제조 방법은, 가용성 점착층을 구비한 점착 시트를 준비하는 공정과, 제1 적층체를 제작하는 공정과, 제1 적층체에 제2 지지 기판이 결합된 제2 적층체를 얻는 공정과, 제2 적층체로부터 제1 지지 기판을 박리하여 제3 적층체를 얻는 공정과, 제3 적층체에 반도체 칩을 실장하여 제4 적층체를 얻는 공정과, 제4 적층체의 우측 단부면 및 좌측 단부면을 한 쌍의...