반도체 패키지의 제조 방법

• Main Authors: SATO TETSURO, NAKAMURA TOSHIMI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.07.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

용해액에 기인하는 디바이스의 대미지를 억제하면서, 점착층을 빠르게 용해 또는 연화시켜, 역할을 다한 보강 시트를 박리하는 것이 가능한, 반도체 패키지의 제조 방법이 제공된다. 이 제조 방법은, 가용성 점착층을 구비한 점착 시트를 준비하는 공정과, 제1 적층체를 제작하는 공정과, 제1 적층체에 제2 지지 기판이 결합된 제2 적층체를 얻는 공정과, 제2 적층체로부터 제1 지지 기판을 박리하여 제3 적층체를 얻는 공정과, 제3 적층체에 반도체 칩을 실장하여 제4 적층체를 얻는 공정과, 제4 적층체의 우측 단부면 및 좌측 단부면을 한 쌍의 밀봉 부재로 밀봉하고, 제4 적층체의 하단부면을 용액에 선택적으로 침지시키는 공정과, 제4 적층체의 내부 공간과, 용액 사이에 압력차를 부여하여, 용액을 내부 공간 내에 침투시켜, 가용성 점착층을 용해 또는 연화시키는 공정과, 제4 적층체로부터 제2 지지 기판을 박리하여 반도체 패키지를 얻는 공정을 포함한다. A method for producing a semiconductor package, capable of suppressing damage of a device, and dissolving or softening a tacky layer quickly to peel off a reinforcing sheet, is provided. This method includes: providing a tacky sheet including a soluble tacky layer, making a first laminate, obtaining a second laminate having a second support substrate bonded to the first laminate, peeling off a first support substrate to obtain a third laminate, mounting a semiconductor chip thereon to obtain a fourth laminate, sealing a right end surface and a left end surface of the fourth laminate with sealing members and immersing a lower end surface of the fourth laminate selectively in a solution, giving a pressure difference between an inner space and the solution to allow the solution to penetrate into the internal space and dissolve or soften the soluble tacky layer, and peeling off the second support substrate.