확산 접합형 열교환기

본 발명의 일 목적은 전열판의 적층수를 많게 한 경우에도, 큰 온도차를 갖는 유체 간의 열교환에 따라 발생하는 열응력을 저감시키는 것이 가능한 확산 접합형 열교환기를 제공하는 것이다. 이러한 확산 접합형 열교환기(100)는 복수의 전열판(HP)이 적층되어 확산 접합된 코어(1)를 구비한다. 코어는 복수의 유로층(30)을 각각 포함하여 구성된 복수의 유로 블록(40)과 복수의 유로 블록의 사이를 구획하는 격벽층(50)을 포함한다. 적층 방향에 있어서의 격벽층의 두께 (t3)이 적층 방향으로 나열되는 유로 간의 간격 (t2)보다 크다....

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Main Authors FUJITA YASUHIRO, TAKAHASHI SUGURU
Format Patent
LanguageKorean
Published 22.07.2021
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Summary:본 발명의 일 목적은 전열판의 적층수를 많게 한 경우에도, 큰 온도차를 갖는 유체 간의 열교환에 따라 발생하는 열응력을 저감시키는 것이 가능한 확산 접합형 열교환기를 제공하는 것이다. 이러한 확산 접합형 열교환기(100)는 복수의 전열판(HP)이 적층되어 확산 접합된 코어(1)를 구비한다. 코어는 복수의 유로층(30)을 각각 포함하여 구성된 복수의 유로 블록(40)과 복수의 유로 블록의 사이를 구획하는 격벽층(50)을 포함한다. 적층 방향에 있어서의 격벽층의 두께 (t3)이 적층 방향으로 나열되는 유로 간의 간격 (t2)보다 크다. An object of the present invention is to provide a diffusion bonding heat exchanger with which it is possible to reduce a thermal stress that is generated due to heat exchange between fluids significantly different from each other in temperature even in a case where the number of stacked heat transfer plates is made large. A diffusion bonding heat exchanger (100) includes a core (1) in which a plurality of heat transfer plates (HP) are stacked and diffusion-bonded to each other. The core includes a plurality of flow path blocks (40) each of which is configured to include a plurality of flow path layers (30) and a partition wall layer (50) that divides the plurality of flow path blocks. A thickness (t3) of the partition wall layer in a stacking direction is larger than an interval (t2) between flow paths arranged in the stacking direction.
Bibliography:Application Number: KR20217018386