METHOD FOR LIFTING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE

• Main Authors: CHI SUKHWAN, CHOI BYOUNGDOO, LEE BO HEE, YOON KYO SANG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.07.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides a substrate lifting method. According to an embodiment, a substrate lifting method uses a lift pin to elevate a substrate from a support plate on which the substrate is placed. The lift pin lifts the substrate from the support plate while vertically moving between a lowering position spaced by a first distance downward from the support plate and an elevating position spaced by a second distance upward from the support plate. The lift pin can be in contact with the substrate in the interval where the lift pin moves at a deceleration or constant velocity. It is possible to minimize a squeeze effect when the lift pin is operated. 본 발명은 기판 리프팅 방법을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 리프팅 방법은, 리프트 핀을 이용하여 기판이 놓이는 지지 플레이트로부터 기판을 승강시키되, 리프트 핀은 지지 플레이트의 하방으로 제1 거리만큼 이격된 하강 위치로부터 지지 플레이트의 상방으로 제2 거리만큼 이격된 승강 위치 사이를 수직이동 하면서 기판을 지지 플레이트로부터 들어올리고, 리프트 핀이 감속 또는 등속 이동되는 구간에서 기판에 접촉될 수 있다.