Apparatus for etching substrates

• Main Authors: PARK YEONG SOON, LEE SEOK HEE, YOO WOO JONG, CHOI KYO WON, KIM JUNG JIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.07.2021
• Subjects: ELECTRICITY

A substrate etching device is disclosed. The substrate etching device according to the present invention includes: a vacuum chamber in which an etching process is performed on a substrate having a deposition film formed on one surface thereof; a stage unit disposed inside the vacuum chamber and having a chucking unit for chucking the substrate loaded into the vacuum chamber; and a laser unit disposed outside the vacuum chamber, irradiating a laser beam onto the substrate in the vacuum chamber, performing an etching process on the deposition layer, and disposed on the opposite side of one surface of the substrate. 기판 에칭장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 에칭장치는, 내부에서 일면에 증착막이 형성된 기판에 대한 에칭 공정이 수행되는 진공 챔버와, 진공 챔버의 내부에 배치되며 진공 챔버의 내부로 로딩된 기판을 척킹하는 척킹부를 구비하는 스테이지유닛과, 진공 챔버의 외부에 위치되며 진공 챔버 내의 기판으로 레이저 빔(Laser Beam)을 조사(照射, irradiation)하여 증착막에 대한 에칭 공정을 수행하되 기판 일면의 반대편에 배치되는 레이저유닛을 포함한다.