탄소 막들의 선택적 증착 및 그 용도들

탄소 막을 증착하는 방법들이 논의된다. 일부 실시예들은 유전체 표면에 비하여 금속 표면 상에 탄소 막을 선택적으로 증착한다. 일부 실시예들은 유전체 표면들에 비하여 선택적으로 금속 표면들 상에 탄소 필러들을 형성한다. 일부 실시예들은 자기 정렬된 비아들을 형성할 때 탄소 필러들을 활용한다. Methods of depositing a carbon film are discussed. Some embodiments selectively deposit a carbon film on a metal surface over a dielectri...

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Main Authors ROY SUSMIT SINGHA, MALLICK ABHIJIT BASU
Format Patent
LanguageKorean
Published 02.07.2021
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:탄소 막을 증착하는 방법들이 논의된다. 일부 실시예들은 유전체 표면에 비하여 금속 표면 상에 탄소 막을 선택적으로 증착한다. 일부 실시예들은 유전체 표면들에 비하여 선택적으로 금속 표면들 상에 탄소 필러들을 형성한다. 일부 실시예들은 자기 정렬된 비아들을 형성할 때 탄소 필러들을 활용한다. Methods of depositing a carbon film are discussed. Some embodiments selectively deposit a carbon film on a metal surface over a dielectric surface. Some embodiments form carbon pillars on metal surfaces selectively over dielectric surfaces. Some embodiments utilize carbon pillars in forming self-aligned vias.
Bibliography:Application Number: KR20217019080