SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

• Main Authors: NA KI HO, JANG JUN HYEONG, LEE YONG DUK, BYUN DAE JUNG, PARK YEO IL, CHA YOO RIM, HWANG MI SUN, JEONG SANG HO, PARK JE SANG, PARK CHANG HWA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.06.2021
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Disclosed is an electronic component built-in board. The electronic component built-in board comprises: a core structure; an electronic part; and a buildup structure. The core structure comprises a first insulated body, and a plurality of core wiring layers respectively disposed on or in the first insulated body, and has a cavity penetrating at least a part of the first insulated body in the thickness direction and having a stopper layer disposed on the bottom surface thereof. The electronic part is disposed in a cavity and attached to the stopper layer. The buildup structure comprises: a second insulated body covering at least a part of each of the core structure and the electronic component and filling at least a part of the cavity; and one or more build-up wiring layers respectively disposed on or in the second insulated body. The stopper layer has a first region in which a part of one surface is exposed from the first insulated body and a second region in which another part of the one surface is covered by the first insulated body. The surface roughness of one surface of the stopper layer in the first region is greater than the surface roughness of one surface of the stopper layer in the second region. 본 개시는 제1절연바디, 및 상기 제1절연바디 상에 또는 내에 각각 배치된 복수 층의 코어 배선층을 포함하며, 두께 방향으로 상기 제1절연바디의 적어도 일부를 관통하며 바닥면으로 스타퍼층이 배치된 캐비티를 갖는 코어 구조체; 상기 캐비티 내에 배치되며, 상기 스타퍼층에 부착된 전자부품; 및 상기 코어 구조체 및 상기 전자부품 각각의 적어도 일부를 덮으며 상기 캐비티의 적어도 일부를 채우는 제2절연바디, 및 상기 제2절연바디 상에 또는 내에 각각 배치된 한층 이상의 빌드업 배선층을 포함하는 빌드업 구조체; 를 포함하며, 상기 스타퍼층은 상기 제1절연바디로부터 일면의 일부가 노출된 제1영역 및 상기 제1절연바디에 상기 일면의 다른 일부가 커버된 제2영역을 가지며, 상기 제1영역에서의 상기 스타퍼층의 일면의 표면 거칠기는 상기 제2영역에서의 상기 스타퍼층의 일면의 표면 거칠기보다 더 큰, 전자부품 내장기판에 관한 것이다.