SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

• Main Authors: NA KI HO, LEE YONG DUK, BYUN DAE JUNG, JEONG SANG HO, PARK JE SANG, PARK CHANG HWA, LEE JIN WON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.06.2021
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present disclosure relates to an electronic component-embedded board, which comprises: a core structure including a first insulating body, a plurality of core wiring layers separately disposed on or in the first insulating body, and a cavity penetrating a part of the first insulating body toward a second surface opposite to a first surface of the first insulating body; an electronic component disposed in the cavity; an insulating material for covering at least a part of each of the core structure and the electronic component, and filling at least a part of the cavity; a wiring layer disposed on the insulating material; and a build-up structure disposed on the insulating material, and including a second insulating body for covering at least a part of the wiring layer and one or more build-up wiring layers separately disposed on or in the second insulating body. A material of the first insulating body has a thermal expansion coefficient smaller than that of the material of the second insulating body, and the material of the insulating material has a thermal expansion coefficient smaller than that of the material of the second insulating body. Accordingly, bending can be controlled even in an asymmetric structure. 본 개시는 제1절연바디, 및 상기 제1절연바디 상에 또는 내에 각각 배치된 복수 층의 코어 배선층을 포함하며, 상기 제1절연바디의 제1면으로부터 반대측인 제2면을 향하여 상기 제1절연바디의 일부를 관통하는 캐비티를 갖는 코어 구조체; 상기 캐비티 내에 배치된 전자부품; 상기 코어 구조체 및 상기 전자부품 각각의 적어도 일부를 덮으며, 상기 캐비티의 적어도 일부를 채우는 절연재; 상기 절연재 상에 배치된 배선층; 및 상기 절연재 상에 배치되며 상기 배선층의 적어도 일부를 덮는 제2절연바디, 및 상기 제2절연바디 상에 또는 내에 각각 배치된 한층 이상의 빌드업 배선층을 포함하는 빌드업 구조체; 를 포함하며, 상기 제1절연바디의 재료는 상기 제2절연바디의 재료보다 열팽창계수가 작으며, 상기 절연재의 재료는 상기 제2절연바디의 재료보다 열팽창계수가 작은, 전자부품 내장기판에 관한 것이다.