에폭시 수지 조성물

본 발명은 내열성뿐 아니라 유전 특성도 우수한 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 화학식 1 및／또는 화학식 2 및／또는 화학식 3으로 표시되고, 중량 평균 분자량(Mw)이 500 이상 10,000 이하의 범위인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 올리고머와, (B) 1 분자 중에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 폴리에폭시 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다. [화학식 1] JPEGpct00032.jpg22131 [화학식 2] JPEGpct00033.jpg20...

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Main Authors GUO SIBO, OZAKI MITSUTAKA
Format Patent
LanguageKorean
Published 23.06.2021
Subjects
CHEMISTRY
COMPOSITIONS BASED THEREON
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
METALLURGY
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS
THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Summary:본 발명은 내열성뿐 아니라 유전 특성도 우수한 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 화학식 1 및／또는 화학식 2 및／또는 화학식 3으로 표시되고, 중량 평균 분자량(Mw)이 500 이상 10,000 이하의 범위인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 올리고머와, (B) 1 분자 중에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 폴리에폭시 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다. [화학식 1] JPEGpct00032.jpg22131 [화학식 2] JPEGpct00033.jpg2097 [화학식 3] JPEGpct00034.jpg20117 The present invention addresses the problem of providing an epoxy resin composition that is exceptional in not only heat resistance but also dielectric properties. As a means for solution, the present invention provides a polycarbonate oligomer characterized by being represented by formula (1) and/or formula (2) and/or formula (3) and having a weight-average molecular weight (Mw) in the range of 500-10,000, and an epoxy resin composition characterized by containing (B) a polyepoxy compound having two or more epoxy groups per molecule.
Bibliography:Application Number: KR20217009209