레이아웃 적응형 패키징의 동적 생성

본 개시내용의 양상들은 정확한 배선 연결들을 생성하기 위해 컴포넌트의 설계 및 현장 측정 데이터 둘 모두를 사용하여 컴포넌트에 배선 연결들을 부착하기 위한 방법을 제공한다. Aspects of disclosure provide a method for attaching wiring connections to a component using both design and field measured data of the component to produce accurate wiring connections....

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Main Authors LAIDIG THOMAS L, HOLLERBACH UWE
Format Patent
LanguageKorean
Published 21.06.2021
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CINEMATOGRAPHY
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MATERIALS THEREFOR
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 개시내용의 양상들은 정확한 배선 연결들을 생성하기 위해 컴포넌트의 설계 및 현장 측정 데이터 둘 모두를 사용하여 컴포넌트에 배선 연결들을 부착하기 위한 방법을 제공한다. Aspects of disclosure provide a method for attaching wiring connections to a component using both design and field measured data of the component to produce accurate wiring connections.
Bibliography:Application Number: KR20217017879