EMITTER PACKAGE FOR A PHOTOACOUSTIC SENSOR

• Main Authors: EDER JOACHIM, GLACER CHRISTOPH, PAVIER MARK, MAIER DOMINIC, QI SIYUAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.06.2021
• Subjects: INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC ORINFRASONIC WAVES; MEASURING; PHYSICS; SIGNALLING; TESTING; TRANSMISSION SYSTEMS FOR MEASURED VALUES, CONTROL OR SIMILARSIGNALS

The present disclosure relates to an emitter package (100) for a photoacoustic sensor. The emitter package comprises an MEMS infrared radiation source (11) for emitting pulsed infrared radiation in a first wavelength range. The MEMS infrared radiation source (11) can be arranged on a substrate (10). The emitter package (100) further comprises a rigid wall structure (12) arranged on the substrate (10) and horizontally surrounding the perimeter of the MEMS infrared radiation source (11). The emitter package (100) further comprises a cover structure (13) attached to the rigid wall structure (12). The cover structure (13) includes a filter structure (14) for filtering infrared radiation emitted from the MEMS infrared radiation source (11), and providing filtered infrared radiation in a reduced second wavelength range. 본 개시내용은 광음향 센서를 위한 방출기 패키지(100)에 관한 것이고, 방출기 패키지는 제1 파장 범위에서 펄스화된 적외선 방사를 방출하기 위한 MEMS 적외선 방사 소스(11)를 포함한다. MEMS 적외선 방사 소스(11)는 기판(10) 상에서 배열될 수 있다. 방출기 패키지(100)는 기판(10) 상에서 배열되고 MEMS 적외선 방사 소스(11)의 주연부를 횡방향으로 포위하는 강성 벽 구조체(12)를 더 포함할 수 있다. 방출기 패키지(100)는 강성 벽 구조체(12)에 부착되는 덮개 구조체(13)를 더 포함할 수 있고, 덮개 구조체(13)는 MEMS 적외선 방사 소스(11)로부터 방출된 적외선 방사를 필터링하고 감소된 제2 파장 범위에서 필터링된 적외선 방사를 제공하기 위한 필터 구조체(14)를 포함한다.