COMPOSITE INTERPOSER STRUCTURE AND METHOD OF PROVIDING SAME

• Main Authors: ELSHERBINI ADEL, LIFF SHAWNA, SWAN JOHANNA, PASDAST GERALD
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 04.06.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided are techniques and mechanisms for high interconnect density communication with an interposer. In some embodiments, an interposer comprises a substrate and portions disposed thereon, wherein respective inorganic dielectrics of the portions adjoin each other at a material interface, which extends to each of the substrate and a first side of the interposer. A first hardware interface of the interposer spans the material interface at the first side, wherein a first one of the portions comprises first interconnects which couple the first hardware interface to a second hardware interface at the first side. A second one of the portions includes second interconnects which couple one of first hardware interface or the second hardware interface to a third hardware interface at another side of the interposer. In another embodiment, a metallization pitch feature of the first hardware interface is smaller than a corresponding metallization pitch feature of the second hardware interface. 인터포저와의 높은 인터커넥트 밀도 통신을 위한 기법들 및 메커니즘들. 일부 실시예들에서, 인터포저는 기판 및 그 위에 배치된 부분들을 포함하고, 상기 부분들의 각각의 무기 유전체들은, 상기 인터포저의 제1 측면 및 상기 기판 각각까지 연장되는, 재료 계면에서 서로 인접한다. 상기 인터포저의 제1 하드웨어 인터페이스가 상기 제1 측면에서 상기 재료 계면에 걸쳐 있고, 상기 부분들 중 제1 부분은 상기 제1 하드웨어 인터페이스를 상기 제1 측면에서 제2 하드웨어 인터페이스에 결합하는 제1 인터커넥트들을 포함한다. 상기 부분들 중 제2 부분은 상기 제1 하드웨어 인터페이스 또는 상기 제2 하드웨어 인터페이스 중 하나를 상기 인터포저의 다른 측면에서 제3 하드웨어 인터페이스에 결합하는 제2 인터커넥트들을 포함한다. 다른 실시예에서, 상기 제1 하드웨어 인터페이스의 금속화 피치 피처는 상기 제2 하드웨어 인터페이스의 대응하는 금속화 피치 피처보다 작다.