금속 배선을 구비하는 도전 기판 및 해당 도전 기판의 제조 방법, 그리고 금속 배선 형성용 금속 잉크

• Main Authors: KOSHIJI KENJIRO, MAKITA YUICHI, NAKAMURA NORIAKI, SATO HIROKI, KASUGA MASATO, OHSHIMA YUUSUKE, KUBO HITOSHI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 02.06.2021
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; CHEMISTRY; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS; CONDUCTORS; CORRECTING FLUIDS; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FILLING PASTES; INKS; INSULATORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; PAINTS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; USE OF MATERIALS THEREFOR; WOODSTAINS

본 발명은, 기재와 은 또는 구리 중 적어도 어느 것으로 이루어지는 금속 배선을 구비하는 도전 기판에 관한 것이다. 이 도전 기판은, 금속 배선의 일부 또는 전부 표면 상에 반사 방지 영역이 형성되어 있다. 이 반사 방지 영역은, 은 또는 구리 중 적어도 어느 것으로 이루어지는 조화 입자와, 조화 입자의 사이에 매설된 조화 입자보다 미세한 흑화 입자로 구성된다. 흑화 입자는 은 또는 은 화합물, 구리 또는 구리 화합물, 혹은 카본 또는 탄소 함유율 25중량％ 이상의 유기물을 포함한다. 그리고, 반사 방지 영역은, 표면의 중심선 평균 조도가 15nm 이상 70nm 이하로 되어 있다. 본 발명에 관한 도전 기판은, 조화 입자를 형성하는 금속 잉크로 금속 배선을 형성한 후, 흑화 입자를 포함하는 흑화 잉크와 도포함으로써 제조된다. 본 발명의 도전 기판의 금속 배선은, 광반사가 억제되어 있으며, 그 존재가 시인되기 어렵게 되어 있다. The present invention relates to an electroconductive substrate including a base material and a metal wiring made of at least either of silver and copper, and the electroconductive substrate has an antireflection region formed on part or all of the metal wiring surface. This antireflection region is composed of roughened particles made of at least either of silver and copper and blackened particles finer than the roughened particles and embedded between the roughened particles. The blackened particles are made of silver or a silver compound, copper or a copper compound, or carbon or an organic substance having a carbon content of 25 wt% or more. Then, the antireflection region has a surface with a center line average roughness of 15 nm or more and 70 nm or less. The present inventive electroconductive substrate is produced by forming a metal wiring from an metal ink that forms roughened particles, followed by application together with a blackening ink containing blackened particles. The metal wiring on the electroconductive substrate of the present invention has suppressed light reflection, and its presence is hard to view.