SECURE CHIPS WITH SERIAL NUMBERS

내부에 형성된 다수의 구조를 포함하는 반도체 칩을 포함하고 있는 전자 디바이스로서, 상기 반도체 칩은 반도체 칩 세트의 부재이고, 상기 반도체 칩 세트는 다수의 반도체 칩 서브-세트를 포함하고 있으며, 상기 반도체 칩은 상기 서브-세트들 중 단 하나의 서브-세트의 부재이고; 상기 반도체 칩의 다수의 구조는 세트의 상기 모든 반도체 칩에 대해 동일한 공용 구조 세트 및 비공용 구조 세트를 포함하고 있으며, 상기 서브-세트의 상기 반도체 칩의 상기 비공용 구조는 모든 다른 서브-세트 내의 상기 반도체 칩의 상기 비공용 구조와 상이하고;...

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Main Authors VAN KERVINCK MARCEL NICOLAAS JACOBUS, KUIPER VINCENT SYLVESTER, DE LANGEN JOHANNES CORNELIS JACOBUS
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 01.06.2021
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Summary:내부에 형성된 다수의 구조를 포함하는 반도체 칩을 포함하고 있는 전자 디바이스로서, 상기 반도체 칩은 반도체 칩 세트의 부재이고, 상기 반도체 칩 세트는 다수의 반도체 칩 서브-세트를 포함하고 있으며, 상기 반도체 칩은 상기 서브-세트들 중 단 하나의 서브-세트의 부재이고; 상기 반도체 칩의 다수의 구조는 세트의 상기 모든 반도체 칩에 대해 동일한 공용 구조 세트 및 비공용 구조 세트를 포함하고 있으며, 상기 서브-세트의 상기 반도체 칩의 상기 비공용 구조는 모든 다른 서브-세트 내의 상기 반도체 칩의 상기 비공용 구조와 상이하고; 상기 비공용 구조의 제 1 부분과 상기 공용 구조의 제1 부분은 서로 연결되어 제 1 비공용 회로를 형성하고, 상기 서브-세트의 상기 반도체 칩의 상기 제 1 비공용 회로는 모든 다른 서브-세트 내의 상기 반도체 칩의 비공용 회로와 상이하며; 상기 비공용 구조의 제 2 부분은 상기 제 1 비공용 회로를 고유하게 식별하는 형상(shape)을 가지기 위해 조정(adapted)되는, 전자 디바이스를 개시한다. An electronic device comprising a semiconductor chip which comprises a plurality of structures formed in the semiconductor chip, wherein the semiconductor chip is a member of a set of semiconductor chips, the set of semiconductor chips comprises a plurality of subsets of semiconductor chips, and the semiconductor chip is a member of only one of the subsets. The plurality of structures of the semiconductor chip includes a set of common structures which is the same for all of the semiconductor chips of the set, and a set of non-common structures, wherein the non-common structures of the semiconductor chip of the subset is different from a non-common circuit of the semiconductor chips in every other subset. At least a first portion of the non-common structures and a first portion of the common structures form a first non-common circuit, wherein the first non-common circuit of the semiconductor chips of each subset is different from a non-common circuit of the semiconductor chips in every other subset. At least a second portion of the non-common structures is adapted to store or generate a first predetermined value which uniquely identifies the first non-common circuit, wherein the first predetermined value is readable from outside the semiconductor chip by automated reading means.
Bibliography:Application Number: KR20217015564