인공 신경망(ANN) 계산을 가속화하도록 구성된 기능 블록들을 갖는 3D 적층 집적 회로

• Main Author: BREWER TONY M
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 31.05.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

인공 신경망(ANN)을 구현하기 위한 3차원 적층 집적 회로(3D SIC)(예를 들어, 100 또는 800)는 메모리 파티션(예를 들어, 204a 내지 204i) 어레이를 갖는 메모리 다이(예를 들어, 102 또는 104)를 갖는다. 메모리 파티션 어레이의 각 파티션은 뉴런 세트(예를 들어, 1004, 1006, 1014 및 1016)의 파라미터들을 저장하도록 구성된다. 3D SIC는 또한 처리 로직 파티션(예를 들어, 404a 내지 404i) 어레이를 갖는 처리 로직 다이(예를 들어, (106) 또는 802)를 갖는다. 처리 로직 파티션 어레이의 각 파티션은, 입력 데이터를 수신하고, 뉴런 세트에 따라 입력 데이터를 처리하여 출력 데이터를 생성하도록 구성된다. A three-dimensional stacked integrated circuit (3D SIC) for implementing an artificial neural network (ANN) having a memory die having an array of memory partitions. Each partition of the array of memory partitions is configured to store parameters of a set of neurons. The 3D SIC also has a processing logic die having an array of processing logic partitions. Each partition of the array of processing logic partitions is configured to: receive input data, and process the input data according to the set of neurons to generate output data.