레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치

레이저 가공을 고속이면서 또한 고정밀도로 행하는 것이 가능한 레이저 가공 방법을 제공한다. 레이저 가공 방법은, 레이저 가공 장치를 사용하여 대상물을 가공하는 레이저 가공 방법이며, 레이저광을 출사하는 공정과, 대상물의 가공면 상에 있어서 복수의 레이저 스폿이 형성되도록 상기 레이저광의 위상을 변조하는 공정과, 위상이 변조된 상기 레이저광을 상기 가공면 상에 집광하는 공정과, 상기 복수의 레이저 스폿이 상기 가공면 상에 있어서 트리패닝 궤도를 그리도록, 상기 대물 렌즈와 상기 대상물을 상대 이동시키는 공정을 포함하고, 상기 상대 이...

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Main Authors SHIBATA AKIHIRO, DOI KATSUHIRO, ODAGIRI HIROKAZU
Format Patent
LanguageKorean
Published 31.05.2021
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Summary:레이저 가공을 고속이면서 또한 고정밀도로 행하는 것이 가능한 레이저 가공 방법을 제공한다. 레이저 가공 방법은, 레이저 가공 장치를 사용하여 대상물을 가공하는 레이저 가공 방법이며, 레이저광을 출사하는 공정과, 대상물의 가공면 상에 있어서 복수의 레이저 스폿이 형성되도록 상기 레이저광의 위상을 변조하는 공정과, 위상이 변조된 상기 레이저광을 상기 가공면 상에 집광하는 공정과, 상기 복수의 레이저 스폿이 상기 가공면 상에 있어서 트리패닝 궤도를 그리도록, 상기 대물 렌즈와 상기 대상물을 상대 이동시키는 공정을 포함하고, 상기 상대 이동시키는 공정은, 상기 트리패닝 궤도의 직경을 Dt라 하고, 상기 레이저 스폿의 직경을 DI라 하였을 때, 0<Dt/DI<100을 만족시키도록 상기 대물 렌즈와 상기 대상물을 상대 이동시킨다. The present invention provides a laser processing method by which laser processing can be performed at a high speed with high accuracy. Provided is a laser processing method for processing an object to be processed by using a laser processing device, the laser processing method including: a step of emitting laser light; a step of modulating a phase of the laser light in such a manner that a plurality of laser spots are formed on a processed surface of the object to be processed; a step of collecting, on the processed surface, the laser light, the phase of which is modulated; and a step of causing the objective lens and the object to be processed to move relatively in such a manner that the plurality of laser spots are in trepanning orbit on the processed surface. In the step of causing the relative movement, the objective lens and the object to be processed are moved relatively in such a manner that 0<Dt/DI<100 is satisfied, where a diameter of the trepanning orbit is represented by Dt, and a diameter of the laser spot is represented by DI.
Bibliography:Application Number: KR20217014411