Radio frequency module and electronic device including thereof

• Main Authors: KIM YOUNG BAL, KANG HO KYUNG, HUR YOUNG SIK, KIM HAK GU, KIM WON GI, CHOI SOO KI, CHEON SEONG JONG, NA YOO SAM, IM YOUNG KYOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.05.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A high-frequency module in accordance with an embodiment of the present invention comprises: a first substrate including a first lower connecting member in which at least one first lower insulating layer and at least one first lower wiring layer are alternately stacked, a first core member disposed on an upper side of the first lower connecting member, and a first upper insulating layer disposed on an upper side of the first core member; a second substrate including a second lower connecting member in which at least one second lower insulating layer and at least one second lower wiring layer are alternately stacked, a second core member disposed on an upper side of the second lower connecting member, and a second upper insulating layer disposed on an upper side of the second core member; a radio frequency integrated circuit (RFIC) at least partially surrounded by the first core member and configured to input or output a base signal and a first radio frequency (RF) signal having a higher frequency than the frequency of the base signal; a front end integrated circuit (FEIC) at least partially surrounded by the second core member and configured to input or output the first RF signal and a second RF signal having a power different from that of the first RF signal; and a flexible substrate for connecting the first and second substrates, providing a transmission path of the first RF signal, and more flexible than the first and second substrates. Accordingly, it is possible to improve power consumption efficiency and/or heat generation efficiency. 본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 적어도 하나의 제1 하부 절연층과 적어도 하나의 제1 하부 배선층이 교대로 적층된 제1 하부 연결부재와, 제1 하부 연결부재의 상측에 배치된 제1 코어 부재와, 제1 코어 부재의 상측에 배치된 제1 상부 절연층을 포함하는 제1 기판; 적어도 하나의 제2 하부 절연층과 적어도 하나의 제2 하부 배선층이 교대로 적층된 제2 하부 연결부재와, 제2 하부 연결부재의 상측에 배치된 제2 코어 부재와, 제2 코어 부재의 상측에 배치된 제2 상부 절연층을 포함하는 제2 기판; 적어도 일부분이 제1 코어 부재에 의해 둘러싸이고, 베이스(base) 신호와 베이스 신호의 주파수보다 더 높은 주파수를 가지는 제1 RF(Radio Frequency) 신호를 입력 또는 출력하는 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit); 적어도 일부분이 제2 코어 부재에 의해 둘러싸이고, 제1 RF 신호와 제1 RF 신호의 파워와 다른 파워를 가지는 제2 RF 신호를 입력 또는 출력하는 FEIC(Front End Integrated Circuit); 및 제1 및 제2 기판을 연결시키고 제1 RF 신호의 전송경로를 제공하고 제1 및 제2 기판보다 더 유연한 연성 기판; 을 포함할 수 있다.