에폭시 수지 조성물, 섬유 강화 복합재료용 성형 재료 및 섬유 강화 복합재료

• Main Authors: ISHIKAWA NORIKAZU, HONDO KAZUNORI, TOMIOKA NOBUYUKI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 20.05.2021
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

본 발명은 강화 섬유에 함침성이 우수하고 증점 후 에폭시 수지의 점도가 최적의 영역으로 컨트롤되어 온도 상승에 대한 점도 변동도 작고, 또한 경화 후의 내열성이 우수한 에폭시 수지 조성물, 취급시 유연성과 프레스 성형시의 유동성이 우수한 섬유 강화 복합 재료용 성형 재료 및 내열성과 역학적 특성이 우수한 섬유 강화 복합 재료를 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 목적을 달성한 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 다음의 성분 (A) ~ (C)를 포함하고, 또한 다음 식을 만족시킨다. 성분 (A) : 1 분자 중에 수산기를 1 개이고, 또한 에폭시기를 2 개 이상 3 개 이하 갖는 지방족 에폭시 수지 성분 (B) : 1 분자 중에 수산기를 0 개이고, 또한 에폭시기를 3 개 갖는 지방족 에폭시 수지 성분 (C) : 폴리 이소시아네이트 화합물 0.125 ≤ A / B ≤ 3이고, 또한 0.2 <(A + B) /T≤0.8, A : 성분 (A)의 질량부 수, B : 성분 (B)의 질량부 수, T : 에폭시 수지 조성물 중의 에폭시 수지의 합계 질량부 수 The purpose of the present invention is to provide: an epoxy resin composition having excellent impregnating properties with respect to reinforcing fibers, and capable of providing an epoxy resin which has a post-thickening viscosity controlled to be in an optimal range, experiences little change in viscosity with respect to increased temperature, and has excellent post-curing heat resistance; a molding material for a fiber-reinforced composite material, the molding material having excellent handling flexibility and press-molding fluidity; and a fiber-reinforced composite material having excellent heat resistance and mechanical properties. The epoxy resin composition of the present invention for achieving the purpose contains components (A)-(C) below, and satisfies the expressions below: Component (A): an aliphatic epoxy resin having one hydroxyl group and two to three epoxy groups in one molecule; Component (B): an aliphatic epoxy resin having no hydroxyl group and three epoxy groups in one molecule; Component (C): a polyisocyanate compound; 0.125≤A/B≤3; and 0.2<(A+B)/T≤0.8(A: parts by mass of component (A), B: parts by mass of component (B), and T: total parts by mass of the epoxy resins in the epoxy resin composition).