반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법

• Main Author: YOSHIDA SYUHEI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 17.05.2021
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

본 발명은, 반송 장치에 의해 성형틀에 대해서 성형 대상물을 위치결정할 수 있도록 하는 것이고, 수지 주입부(14)로부터 수지 재료(J)가 공급되는 성형틀(2, 3) 중 한쪽 틀(2)에 성형 대상물(W1)을 반송하는 반송 장치(13)로서, 성형 대상물(W1)을 보존유지해서 한쪽 틀(2)에 건네주는 보존유지 유닛(20)과, 한쪽 틀(2)에게 건네진 성형 대상물(W1)을 수지 주입부(14)측으로 향하는 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(21)와, 한쪽 틀(2)에 건네진 성형 대상물(W1)을 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(22)를 구비한다. The present invention relates to a conveyance device with which a subject to be molded can be positioned relative to a forming die. This conveyance device conveys a subject to be molded to one die from among forming dies to which a resin material is supplied from a resin injection part and comprises a retaining unit which retains and delivers the subject to be molded to the one die, a first movement mechanism which moves the subject to be molded having been delivered to the one die in a first direction toward the resin injection part, and a second movement mechanism which moves the subject to be molded having been delivered to the one die in a second direction differing from the first direction.