APPARATUS FOR GRINDING AND DISPERSING

서로 다른 2종이상의 원료를 분쇄하여 가공하는 분쇄/분산 장치와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 분쇄/분산 장치는, 제 1 원료를 내장한 제 1 투입부, 상기 제 1 투입부의 인접한 위치에 배치되고, 제 2 원료를 내장한 제 2 투입부, 상기 제 1, 2 투입부의 하부에 연결된 제 1, 2 연결관, 상기 제 1, 2 연결관에 구비되고, 개폐에 따라 상기 제 1, 2 원료를 이송시키는 제 1, 2 개폐 밸브, 상기 제 1, 2 연결관에 연결되고, 상기 제 1, 2 개폐 밸브의 개폐에 따라 상기 제 1, 2...

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Main Author PARK YOUNGSIK
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 14.05.2021
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Summary:서로 다른 2종이상의 원료를 분쇄하여 가공하는 분쇄/분산 장치와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 분쇄/분산 장치는, 제 1 원료를 내장한 제 1 투입부, 상기 제 1 투입부의 인접한 위치에 배치되고, 제 2 원료를 내장한 제 2 투입부, 상기 제 1, 2 투입부의 하부에 연결된 제 1, 2 연결관, 상기 제 1, 2 연결관에 구비되고, 개폐에 따라 상기 제 1, 2 원료를 이송시키는 제 1, 2 개폐 밸브, 상기 제 1, 2 연결관에 연결되고, 상기 제 1, 2 개폐 밸브의 개폐에 따라 상기 제 1, 2 투입부로부터 상기 제 1, 2 원료를 전달받아 이송시키는 제 1, 2 이송부, 상기 제 1, 2 이송부의 사이에 배치되고, 상기 제 1, 2 이송부와 연결되며, 상기 제 1, 2 이송부에 의해 이송된 상기 제 1, 2 원료를 전달받아 혼합하는 혼합부, 및 상기 혼합부에 연결되고, 상기 혼합부로부터 전달받은 혼합된 상기 제 1, 2 원료를 분쇄 및 분산시키는 분쇄/분산 구조를 포함할 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.
Bibliography:Application Number: KR20190140955