STRUCTURE AND FORMATION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH STRESSOR
A semiconductor device structure and a method for forming the semiconductor device structure are provided. The semiconductor device structure includes a plurality of semiconductor nanostructures on a substrate and two epitaxial structures on the substrate. Each of the semiconductor nanostructures is...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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11.05.2021
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Summary: | A semiconductor device structure and a method for forming the semiconductor device structure are provided. The semiconductor device structure includes a plurality of semiconductor nanostructures on a substrate and two epitaxial structures on the substrate. Each of the semiconductor nanostructures is interspersed between the epitaxial structures. The semiconductor device structure also includes a gate stack that wraps around the semiconductor nanostructures. The semiconductor device structure further includes a stressor structure between the gate stack and the substrate. The epitaxial structures extend beyond an upper surface of the stressor structure.
반도체 디바이스 구조체 및 반도체 디바이스 구조체를 형성하기 위한 방법이 제공된다. 반도체 디바이스 구조체는 기판 위의 다수의 반도체 나노구조체 및 기판 위의 두 개의 에피택셜 구조체를 포함한다. 반도체 나노구조체의 각각은 에피택셜 구조체 사이에 있다. 반도체 디바이스 구조체는, 반도체 나노구조체 주위를 랩핑하는 게이트 스택을 또한 포함한다. 반도체 디바이스 구조체는 게이트 스택과 기판 사이에 스트레서 구조체를 더 포함한다. 에피택셜 구조체는 스트레서 구조체의 상부 표면을 넘어 연장된다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20200079496 |