CMP 프로세스 제어 알고리즘에 대한 입력으로서의 기계 시각

• Main Authors: SWEDEK BOGUSLAW A, CHERIAN BENJAMIN, BENVEGNU DOMINIC J, OSTERHELD THOMAS H, WISWELL NICHOLAS, QIAN JUN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 10.05.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

기판의 화학적 기계적 연마 동안, 연마를 겪고 있는 기판 상의 측정 스폿에서의 층의 두께에 의존하는 신호 값이 제1 인-시튜 모니터링 시스템에 의해 결정된다. 적어도 기판의 측정 스폿의 이미지가 제2 인-시튜 이미징 시스템에 의해 생성된다. 기계 시각 처리, 예컨대, 콘볼루션 신경망이 사용되어, 이미지에 기반하여 측정 스폿에 대한 특성화 값이 결정된다. 이어서, 특성화 값 및 신호 값 둘 모두에 기반하여 측정 값이 계산된다. During chemical mechanical polishing of a substrate, a signal value that depends on a thickness of a layer in a measurement spot on a substrate undergoing polishing is determined by a first in-situ monitoring system. An image of at least the measurement spot of the substrate is generated by a second in-situ imaging system. Machine vision processing, e.g., a convolutional neural network, is used to determine a characterizing value for the measurement spot based on the image. Then a measurement value is calculated based on both the characterizing value and the signal value.