플라즈마 프로세싱 챔버용 열 전도성 스페이서
본 개시내용의 양상들은 플라즈마 프로세싱 챔버의 리드 조립체 내에서 사용하기 위한 열 전도성 스페이서에 관한 것이다. 일 구현에서, 플라즈마 프로세싱 챔버는 챔버 바디, 및 프로세싱 볼륨을 정의하는, 챔버 바디에 커플링된 리드 조립체를 포함한다. 리드 조립체는 챔버 바디에 커플링된 백킹 플레이트, 및 디퓨저 -디퓨저는 디퓨저를 관통하여 형성된 복수의 가스 개구들을 가짐- 를 포함한다. 리드 조립체는 또한, 디퓨저로부터 백킹 플레이트로 열을 전달하도록 백킹 플레이트와 디퓨저 사이에 배치된 열 전도성 스페이서를 포함한다. 플라즈마 프로...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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29.04.2021
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Summary: | 본 개시내용의 양상들은 플라즈마 프로세싱 챔버의 리드 조립체 내에서 사용하기 위한 열 전도성 스페이서에 관한 것이다. 일 구현에서, 플라즈마 프로세싱 챔버는 챔버 바디, 및 프로세싱 볼륨을 정의하는, 챔버 바디에 커플링된 리드 조립체를 포함한다. 리드 조립체는 챔버 바디에 커플링된 백킹 플레이트, 및 디퓨저 -디퓨저는 디퓨저를 관통하여 형성된 복수의 가스 개구들을 가짐- 를 포함한다. 리드 조립체는 또한, 디퓨저로부터 백킹 플레이트로 열을 전달하도록 백킹 플레이트와 디퓨저 사이에 배치된 열 전도성 스페이서를 포함한다. 플라즈마 프로세싱 챔버는 프로세싱 볼륨 내에 배치된 기판 지지부를 포함한다.
Aspects of the present disclosure relate to a heat conductive spacer for use within a lid assembly of a plasma processing chamber. In one implementation, a plasma processing chamber includes a chamber body, and a lid assembly coupled to the chamber body defining a processing volume. The lid assembly includes a backing plate coupled to the chamber body, and a diffuser having a plurality of gas openings formed therethrough. The lid assembly also includes a heat conductive spacer disposed between the backing plate and the diffuser to transfer heat from the diffuser to the backing plate. The plasma processing chamber includes a substrate support disposed within the processing volume. |
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Bibliography: | Application Number: KR20217011718 |