플라즈마 프로세싱 챔버용 열 전도성 스페이서

본 개시내용의 양상들은 플라즈마 프로세싱 챔버의 리드 조립체 내에서 사용하기 위한 열 전도성 스페이서에 관한 것이다. 일 구현에서, 플라즈마 프로세싱 챔버는 챔버 바디, 및 프로세싱 볼륨을 정의하는, 챔버 바디에 커플링된 리드 조립체를 포함한다. 리드 조립체는 챔버 바디에 커플링된 백킹 플레이트, 및 디퓨저 -디퓨저는 디퓨저를 관통하여 형성된 복수의 가스 개구들을 가짐- 를 포함한다. 리드 조립체는 또한, 디퓨저로부터 백킹 플레이트로 열을 전달하도록 백킹 플레이트와 디퓨저 사이에 배치된 열 전도성 스페이서를 포함한다. 플라즈마 프로...

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Main Authors CHEN WEI TING, ZHAO LAI, YANG HSIAO LING, CHOI SOO YOUNG, HONG HYUN YOUNG, LAU ALLEN K, LI JIANHENG, SUNG WON HO, PARK BEOM SOO, HSU CHENG HANG, TINER ROBIN L, OH SANG JEONG, FURUTA GAKU, SEQUEIRA JEEVAN PRAKASH
Format Patent
LanguageKorean
Published 29.04.2021
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Summary:본 개시내용의 양상들은 플라즈마 프로세싱 챔버의 리드 조립체 내에서 사용하기 위한 열 전도성 스페이서에 관한 것이다. 일 구현에서, 플라즈마 프로세싱 챔버는 챔버 바디, 및 프로세싱 볼륨을 정의하는, 챔버 바디에 커플링된 리드 조립체를 포함한다. 리드 조립체는 챔버 바디에 커플링된 백킹 플레이트, 및 디퓨저 -디퓨저는 디퓨저를 관통하여 형성된 복수의 가스 개구들을 가짐- 를 포함한다. 리드 조립체는 또한, 디퓨저로부터 백킹 플레이트로 열을 전달하도록 백킹 플레이트와 디퓨저 사이에 배치된 열 전도성 스페이서를 포함한다. 플라즈마 프로세싱 챔버는 프로세싱 볼륨 내에 배치된 기판 지지부를 포함한다. Aspects of the present disclosure relate to a heat conductive spacer for use within a lid assembly of a plasma processing chamber. In one implementation, a plasma processing chamber includes a chamber body, and a lid assembly coupled to the chamber body defining a processing volume. The lid assembly includes a backing plate coupled to the chamber body, and a diffuser having a plurality of gas openings formed therethrough. The lid assembly also includes a heat conductive spacer disposed between the backing plate and the diffuser to transfer heat from the diffuser to the backing plate. The plasma processing chamber includes a substrate support disposed within the processing volume.
Bibliography:Application Number: KR20217011718