용량성 전단 센서를 갖는 연마 시스템

• Main Authors: BENVEGNU DOMINIC J, CHOU CHIH CHUNG, WISWELL NICHOLAS
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 12.04.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

화학적 기계적 연마 시스템은, 연마 패드를 지지하기 위한 플래튼, 기판을 유지하고 기판의 하부 표면을 연마 패드와 접촉시키기 위한 캐리어 헤드, 및 마찰 센서를 포함하는 인-시튜 마찰 모니터링 시스템을 포함한다. 마찰 센서는, 기판의 하부 표면과 접촉하기 위한 상부 표면을 가진 기판 접촉 부분을 갖는 패드 부분, 및 기판 접촉 부분 아래에서 기판 접촉 부분의 대향하는 측들 상에 위치하는 한 쌍의 용량성 센서들을 포함한다. A polishing pad includes a sensor assembly surrounded by a lower portion of the polishing pad, and an upper portion including a pad portion disposed on the assembly and at least a portion of a polishing layer disposed on the lower portion. The sensor assembly includes a lower body having a first pair of electrodes formed thereon, a polymer body having a second pair of electrodes formed thereon and aligned with the first pair of electrodes, and a pair of gaps between the first pair of electrodes and the second pair of electrodes.