COPPER CLAD LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER CLAD LAMINATE

• Main Authors: TANBA HIRONORI, NAGATA JUNICHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.04.2021
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The present invention provides a copper-clad laminate which suppresses wrinkle creation while maintaining adhesion to a conductor layer and a resin film. The copper-clad laminate (1) comprises: a base film (10) including a thermoplastic resin; an underlying metal layer (21) formed on the surface of the base film (10) by a dry plating method; and a copper layer (22) formed on the surface of the underlying metal layer (21). The underlying metal layer (21) has an average film thickness of 0.3-1.9 nm. Since the underlying metal layer (21) has an average film thickness of 0.3 nm or higher, the adhesion to the base film (10) and a conductor layer (20) can be maintained. Since the underlying metal layer (21) has an average film thickness of 1.9 nm or lower, a film temperature increase during the formation of the underlying metal layer (21) can be suppressed, and thus wrinkle creation can be suppressed. [과제] 수지 필름과 도체층과의 밀착성을 유지하면서, 주름의 발생이 억제된 동장 적층판을 제공한다. [해결수단] 동장 적층판(1)은, 열가소성 수지를 포함하는 베이스 필름(10)과, 건식 도금법에 의해 베이스 필름(10)의 표면에 성막된 하지 금속층(21)과, 하지 금속층(21)의 표면에 성막된 구리층(22)을 구비한다. 하지 금속층(21)은, 평균 막 두께가 0.3∼1.9 ㎚이다. 하지 금속층(21)의 평균 막 두께가 0.3 ㎚ 이상이기 때문에, 베이스 필름(10)과 도체층(20)과의 밀착성을 유지할 수 있다. 하지 금속층(21)의 평균 막 두께가 1.9 ㎚ 이하이기 때문에, 하지 금속층(21)의 성막 중에 있어서의 필름의 온도 상승을 억제할 수 있어, 주름의 발생을 억제할 수 있다.