전자 부품의 제조 장치

• Main Authors: SAKAMOTO HITOSHI, SATO EIJI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 18.03.2021
• Subjects: APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; ELECTRICITY; INDUCTANCES; MAGNETS; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; RESISTORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSFORMERS; TRANSPORTING

전자 부품의 제조 장치는 전자 부품 본체(1)를 유지하는 유지 부재(20, 23)와, 정반(100)과, 유지 부재와 정반을 상대적으로 이동시키는 이동 수단(50)과, 이동 수단을 제어하는 제어 수단(90)을 가진다. 제어 수단(90)은 전자 부품 본체(1) 각각의 단면(2A)과 정반(100)의 표면(101) 사이의 거리를 단축 또는 연장하여 변경하는 거리 변경 이동과, 전자 부품 본체(1)의 단면(2A)이 정반(100)의 표면(101)에 투영되는 2차원 위치를 2차원 위치가 정반(100)의 표면(101)과 평행으로 이동하는 방향이 축차 변화되(예를 들면 원 궤도)도록 변경하는 위치 변경 이동을 동시에 실시시킨다. An electronic component manufacturing method includes a blotting process of bringing a conductive paste 4 applied to an end portion of each electronic component body 1 held by a jig into contact with a surface 101 of a surface plate 100. The blotting process includes simultaneous performance of a distance changing process of changing the distance between an end face 2A of each electronic component body 1 and the surface 101 of the surface plate 100 and a position changing process of changing a two-dimensional position where the end face 2A of the electronic component body 1 is projected on the surface 101 of the surface plate 100 in such a manner that the direction of the movement of two-dimensional position in parallel to the surface 101 of the surface plate 100 successively varies (e.g., along a circular path).