접합 구조체의 제조 방법

본 발명에 따른 접합 구조체의 제조 방법은, 리플로우 노 내에서, 땜납 재료와 제1 부재를 접촉시킨 상태에서 가열하고, 상기 땜납 재료를 구성하는 땜납 합금을 용융시키는 리플로우 공정을 포함하고, 상기 리플로우 공정은, 상기 리플로우 노 내의 분위기를 대기압보다 낮은 제1 압력 P1까지 감압한 상태에서 상기 땜납 합금을 용융시키는 제1 리플로우 공정과, 상기 제1 리플로우 공정 후, 상기 리플로우 노 내의 분위기를 상기 제1 압력 P1보다 낮은 제2 압력 P2까지 감압한 상태에서 상기 땜납 합금을 용융시키는 제2 리플로우 공정을 포...

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Main Authors OOTANI SATOSHI, FURUSAWA MITSUYASU
Format Patent
LanguageKorean
Published 16.03.2021
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MACHINE TOOLS
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
PRINTED CIRCUITS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Summary:본 발명에 따른 접합 구조체의 제조 방법은, 리플로우 노 내에서, 땜납 재료와 제1 부재를 접촉시킨 상태에서 가열하고, 상기 땜납 재료를 구성하는 땜납 합금을 용융시키는 리플로우 공정을 포함하고, 상기 리플로우 공정은, 상기 리플로우 노 내의 분위기를 대기압보다 낮은 제1 압력 P1까지 감압한 상태에서 상기 땜납 합금을 용융시키는 제1 리플로우 공정과, 상기 제1 리플로우 공정 후, 상기 리플로우 노 내의 분위기를 상기 제1 압력 P1보다 낮은 제2 압력 P2까지 감압한 상태에서 상기 땜납 합금을 용융시키는 제2 리플로우 공정을 포함한다. A method for producing a joined structure according to the present invention includes: a reflow step of heating a first member and a solder material while keeping them in contact with each other in a reflow chamber to melt a solder alloy constituting the solder material, the reflow step including: a first reflow step of melting the solder alloy with an atmosphere in the reflow chamber reduced to a first pressure P1 lower than the atmospheric pressure; and a second reflow step of, after the first reflow step, melting the solder alloy with the atmosphere in the reflow chamber reduced to a second pressure P2 lower than the first pressure P1.
Bibliography:Application Number: KR20217005009