Dual packer system for soil remediation that can be selectively installed in contaminated depths and sprayed with a purifier
The present invention relates to a packer device for purifying underground contaminants by being inserted into a perforated hole formed through an underground unsaturated layer to a saturated layer and spraying a fluid supplied from an injection device. The packer device comprises: a contaminant ris...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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08.03.2021
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Summary: | The present invention relates to a packer device for purifying underground contaminants by being inserted into a perforated hole formed through an underground unsaturated layer to a saturated layer and spraying a fluid supplied from an injection device. The packer device comprises: a contaminant rise inducing unit for levitating contaminants in the saturated layer by spraying pressurized water or air supplied from the injection device toward the saturated layer as a hollow pipe inserted into the perforated hole; a purification agent spraying unit for purifying contaminants by spraying a purification agent supplied from the injection device into the unsaturated layer through a purification agent spray port as a hollow pipe inserted into the perforated hole in parallel with the contaminant rise inducing unit; a sealing means for sealing the upper and lower portions of the perforated hole around the purification agent spray port to partition the spray section of the purification agent; and a connection casing connected to the upper portion of the sealing means in multiple stages to adjust the insertion length according to the depth of the perforated hole.
본 발명은 지중의 불포화층을 거쳐 포화층까지 형성된 천공홀 내부로 삽입되어 주입장치로부터 공급되는 유체를 분사하여 지중의 오염물질을 정화하는 팩커장치에 관한 것으로, 상기 천공홀에 삽입되는 중공의 관체로 상기 주입장치로부터 공급되는 가압수 또는 공기를 상기 포화층을 향하여 분사하여 포화층 내의 오염물질을 부상시키는 오염물질 상승유도부, 상기 오염물질 상승유도부와 나란하게 상기 천공홀에 삽입되는 중공의 관체로, 상기 주입장치로부터 공급되는 정화제를 정화제 분사구를 통하여 상기 불포화층에 분사하여 오염물질을 정화하는 정화제 분사부, 상기 정화제 분사구를 중심으로 상기 천공홀의 상부 및 하부를 밀폐하여 정화제의 분사구간을 구획하는 밀폐수단 및, 상기 밀폐수단의 상부에 다단으로 연결하여 상기 천공홀의 깊이에 따라 삽입길이를 조절할 수 있는 연결 케이싱을 포함하는 것을 특징으로 한다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20190104468 |